US-Bonding (Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden)

Üblicherweise verwendet man beim US-Bonding-Verfahren Aluminiumdraht. Es kann aber auch mit mit speziellen Meißeln Golddraht im Wedge-Wedge-Verfahren gebondet werden.


Hier wird dann keine Kugel am Drahtende angeformt,  sondern der Draht wird direkt auf dem Bondpad mit Ultraschall und Druck verschweißt.

Eine spezielle, saubere Oberfläche ist bei beiden Verfahren Voraussetzung für eine gute Bondverbindung.



 
 
 
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